深度解析怎么管控SMT回流焊炉温曲线

  原文标题：【干货】深度解析怎么管控SMT回流焊炉温曲线精华版），你值得具有！

  文章出处：【微信号：SMT尖端人脉圈，微信大众号：SMT尖端人脉圈】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。

  ，和冷却四个区域。预热区域：基本是从室温加热到140度左右，该区域需求操控

  解说概述 /

  的原理：当PCB进入升温区（枯燥区）时，焊锡膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起焊锡膏中的助焊剂潮湿

  图解说 /

  是重要的加工环节，具有较高的工艺难度，它是一种群焊进程，经过全体加热一次性焊接完结PCB线路板上面一切的电子元器件，这样的一个进程需求有经历的作业人员操控

  设定 /

  至关重要，它直接影响到焊点的质量、出产功率和产品的可靠性。本文将对八温区

  精要剖析 /

  剖析 /

  （Surface Mount Technology，外表贴装技能）焊接工艺，包含